Lenovo: USB 3.0 станет общепринятым стандартом в 2012 году
Недавно компания Lenovo начала продажи своего нового ноутбука ThinkPad X1 на основе процессоров Intel Core i5 и i7 (Sandy Bridge), толщина которого не превышает 2,15 см, а вес составляет 1,7 кг.
Кроме привлекательности в дизайне и весе это устройство оснащается поддержкой набирающего популярность стандарта USB SuperSpeed 3.0. Интерфейс USB является одним из самых распространённых в мире среди технологий подключения: его можно найти почти на каждом ПК, планшете, принтере и смартфоне. Пиковые скорости передачи данных с появлением USB 3.0 возросли в 10 раз по сравнению с USB 2.0.
Главный продакт-менеджер популярной линейки ThinkPad в компании Lenovo Джейсон Парриш (Jason Parrish) в недавнем интервью сказал: «В 2012 году USB 3.0 станет общепринятой технологией. Мы рассматриваем 2011 год в качестве переходного к стандарту USB 3.0: он начинает поддерживаться во всё более и более широком числе продуктов». С этим, пожалуй, согласны и другие компании. К примеру, грядущий Dell XPS 15z получит два порта USB 3.0. Даже Intel обещает родную поддержку USB 3.0 в своих чипсетах, выходящих в 2012 году.
13,3-дюймовый тонкий ноутбук ThinkPad X1 оснащается портом USB 3.0. В этом и следующем году многие, если не большинство, новых ноутбуков также будут поддерживать стандарт
Что же думает Lenovo о Thunderbolt, новом интерфейсе Intel, которым сейчас оснащаются последние ноутбуки MacBook и компьютеры-моноблоки iMac компании Apple? «Это определённо интересная технология. Разумным шагом было использование того же коннектора, что и Mini DisplayPort», — отметил господин Парриш.
«Ни у кого нет желания добавлять дополнительные порты в ноутбук, ведь это отбирает пространство... Мы общаемся с нашими потребителями... И выясняем, является ли Thunderbolt технологией, в которой они нуждаются» — добавил он.
Кроме современных MacBook и iMac, Intel рассматривает применение Thunderbolt преимущественно в сегменте потребительских продуктов высокого класса, а не в массовых решениях. «Экосистема только зарождается», — отметил представитель Intel.
Затем он сказал, повторяя мысль господина Парриша, что одним из сегментов рынка, на котором, к примеру, порты Thunderbolt могут получить некоторое распространение, являются тонкие ноутбуки, чей минималистический дизайн предполагает всего несколько разъёмов. Особенно это касается ультратонких решений с толщиной около 1,8 см.
Источник: 3dnews.ru
blog comments powered by Disqus
