Huawei Ascend P8 получит цельнометаллический корпус

Через полгода после презентации смартфона Huawei Ascend P7 в Сети появилась первая информация относительно его преемника. Популярный ресурс NoWhereElse, который часто радует нас различными "шпионскими" фотографиями неанонсированных устройств, опубликовал снимки корпуса нового Ascend P8, официальная презентация которого, по слухам, состоится в следующем месяце на выставке CES 2015 в Лас-Вегасе или на MWC 2015 в начале марта в Барселоне. Согласно опубликованным снимкам, корпус новинки будет выполнен из металла. Также стоит отметить невероятно маленькую толщину устройства.

В отличие от недавно представленного Honor 6 Plus, Ascend P8 получит только один модуль камеры на задней стороне корпуса. В аппарате будет два слота, один из которых предназначен для SIM-карты, а второй, как ожидается, можно будет использовать для второй SIM-карты или же для карты памяти microSD.

Сообщается, что Huawei Ascend P8 также получит 5,2-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей и восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, выполненный по 16-нм техпроцессу.

Источник: 4PDA