Одним из первых ресурсов, куда новый смартфон HTC One поступил после своего анонса, стал популярнейший ресурс iFixit. Команда сайта занялась традиционным для себя ремеслом – разбором смартфона и оценкой его ремонтопригодности. Вердикт – далее.

Вскрытие показало, что в новом флагмане HTC имеется модуль памяти Elpida и накопитель SanDisk, обеспечивающие наличие 2 Гб оперативной и 16/32 Гб внутренней памяти, а также чип-контроллер Qualcomm WCN3680, реализующий поддержку современного высокоскоростного интерфейса Wi-Fi 802.11ac. Аппаратной и программной основой гаджета служат чипсет Qualcomm Snapdragon 801 и Android 4.4 с HTC Sense 6, что, в принципе, было известно и до вскрытия.

Разбирая HTC One, эксперты iFixit отметили достаточно серьезные трудности с разборкой смартфона, что не позволило им выставить данному устройству оценку выше двух баллов из 10 возможных по фирменной шкале ремонтопригодности. В частности, обращается внимание на сложности со съемом задней крышки смартфона, что делает замену любых внутренних компонентов весьма сложной задачей, а аккумулятор скрыт под системной платой, что, естественно, затрудняет доступ к нему. Также имеется большое количество клея (пахнет дешевой сборкой), хотя стоит сказать, что такие конструктивные особенности прибавляют гаджету надежности.

Стас Шехурин

Источник: mobiledevice.ru