Голосование




влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:



Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

01 января 2018

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Источник: china-review.com.ua

342

blog comments powered by Disqus

Гаджеты


Последние Популярные Коментируют

Темы форума

05 декабря 2018 8К в 2018 году.
01 декабря 2018 Horizons 2 at 85.0°E