Голосование




Суббота 26.07.25, ночь
+21°

влажность: 81%

давление: 746 мм

ветер: 0 м/с,

+22°

влажность: 70%

давление: 746 мм

ветер: 0 м/с,

+21°

влажность: 60%

давление: 745 мм

ветер: 0 м/с,

+25°

влажность: 62%

давление: 755 мм

ветер: 3 м/с,

+18°

влажность: 99%

давление: 737 мм

ветер: 0 м/с,



USB 3.0 будет использоваться для связи между чипами

28 ноября 2011
USB 3.0 будет использоваться для связи между чипами

Одной из проблем энергоэффективных устройств вроде смартфонов и планшетов является ограниченный выбор интерфейсов для связи чипов друг с другом. Большая часть устройств полагается на такие интерфейсы, как GPIO, HSIC или различные варианты MIPI, а не на PCI Express (как в случае с ПК). Организация USB-IF желает заменить эти способы связи между чипами на интерфейс USB 3.0.

USB 3.0 приносит в 10 раз более высокие показатели по сравнению с USB 2.0, что делает интерфейс чрезвычайно привлекательным для использования в качестве внутренней шины. Над воплощением идеи в реальности USB-IF работает вместе с альянсом MIPI. Стандарт даже будет полагаться на физический уровень M-PHY, разработанный альянсом MIPI. Более того, интерфейс HSIC основан на USB 2.0, так что вполне логично развивать этот стандарт, который получит имя SSIC (Super Speed Inter-Chip).

Интересно, что в новом стандарте межкристальных соединений SSIC организация USB-IF использует ту же схему именования, что и PCI-SIG для PCIe, указывая на 1-, 2- и 4-линейные режимы работы. Хотя данные о скоростных показателях не сообщаются, можно предположить, что связь со скоростью 5 Гбит/с (на основании теоретического максимума для USB 3.0) будет обеспечивать режим x4, 2,5 Гбит/с — 2x, а 1,25 Гбит/с — 1x. Стандарт SSIC в настоящее время находится в процессе разработки и вряд ли достигнет финальной стадии до следующего года, после чего можно ждать внедрения его поддержки в чипах для мобильных устройств.

Константин Ходаковский

Источник: 3dnews.ru

1245

Технологии


Последние Популярные Коментируют

Темы форума