Голосование




Понедельник 05.05.25, вечер
+12°

влажность: 70%

давление: 744 мм

ветер: 2 м/с,

+16°

влажность: 63%

давление: 743 мм

ветер: 1 м/с,

+17°

влажность: 59%

давление: 743 мм

ветер: 2 м/с,

+13°

влажность: 71%

давление: 753 мм

ветер: 3 м/с,

+9°

влажность: 73%

давление: 736 мм

ветер: 1 м/с,



Гибкая пластиковая память появится уже в следующем году

26 апреля 2009
Энергонезависимые запоминающие устройства, напечатанные на пластиковой подложке, были продемонстрированы компаниями Thin Film Electronics и InkTec. В качестве чернил применяется ферроэлектрический полимерный материал, совместно разработанном Thin Film и фирмой Solvay Solexis SA из Брюсселя (Бельгия). При их производстве используется низкотемпературный производственный процесс с рулонной обработкой, способный удешевить выпуск полупроводниковой памяти.

По заявлению участников проекта, им удается получать память на полимерной пленке толщиной 200 нм за пять этапов печати, причем в рулонах длиной 100 м доля некондиционных чипов составляет лишь 3%.

Норвежско-шведская Thin Film ранее уже демонстрировала гибкие микросхемы емкостью 512 Мб, созданные с применением 0,25-микронной печати кремниевыми чернилами. Об уровне детализации новых устройств, полученных совместно с корейской InkTec, пока не сообщается.

К новой разработке проявил интерес ряд вендоров, которые планируют в следующем году вывести пластиковую память на рынок в различных приложениях, включая радиометки (RFID), гибкие прозрачные батарейки, пластиковые фотоэлементы для солнечных электростанций и др.

Источник: Компьютерное обозрение

1916

Технологии


Последние Популярные Коментируют

Темы форума