Intel создаёт новую технологию для сверхбыстрого обмена данными между чипами

Данные можно будет обрабатывать намного быстрее при меньшем расходе энергии.

Компания Intel работает над созданием новой технологии, которая позволит ускорять обмен данных между кремниевыми чипами, что даст возможность увеличить скорость работы облачных дата-центров, сэкономив к тому же энергию. Однако, по мнению одного из аналитиков с Уолл-стрит, данная технология не будет готовая для коммерческого использования в ближайшие три-пять лет.

Данная технология предусматривает внедрение в чип крошечных лазеров и оптико-волоконных соединений, которые смогут передавать данные непосредственно в другой чип, — заявил во вторник Кристофер Роланд из Susquehanna Financial. Сегодня, когда полупроводниковая отрасль подходит к пределам возможностей относительно количества транзисторов, которые можно разместить в одном чипе, возможность передавать информацию между чипами на высоких скоростях имеет огромное значение для будущего», — добавил Роланд.

«Эта технология выглядит настоящим чудом, и мы рассматриваем её как возможность полностью изменить правила игры для Intel и всей отрасли», — пишет Роланд.

Компания Intel может использовать несколько различных революционных технологий на фоне замедления роста рынка чипов для персональных компьютеров. Несмотря на то, что отделение компании Intel, производящее чипы для дата-центров, чувствует себя весьма неплохо, поиски других рынков – в частности, производство чипов для мобильных устройств – пока сталкивается с трудностями. Если исключить покупку в прошлом году небольшого производителя чипов Altera, выручка компании Intel за первые девять месяцев 2016 года выросла всего на 3%.

Однако, появление кремниевой фотоники (как называют новую технологию) способно дать новый дополнительный толчок продажам, сделав чипы Intel для дата-центров более эффективными. К примеру, чип Intel Xeon, применяемый в качестве центрального процессора в серверах, может использовать данную технологию для передачи информации непосредственно в Программируемую пользователем вентильную базу (FPGA), которая применяется в дата-центрах для запуска специальных алгоритмов для анализа огромных массивов данных и машинного обучения, — заявил Роланд. Такое соединение позволяет обеспечивать связь между двумя чипами с такой скоростью, словно они являются единым целым, — комментирует он, — и это требует меньше энергии.

В компании Intel заявили публично, что планируют в конечном итоге интегрировать технологию кремниевой фотоники непосредственно в чипы. Однако в компании не сообщили подробностей о том, каким образом данная интеграция будет работать, и пример Роланда в итоге может оказаться неподходящим.

В компании Intel уже проанонсировали появление продуктов, имеющих отношение к данной технологии. В августе компания заявила о создании устройств, в которых технология кремниевой фотоники позволит передавать данные на скорости 100 гигабит в секунду на расстояния до нескольких километров. Однако, существующие продукты предназначены для перемещения информации по облачным дата-центрам, а не в гораздо более мелких масштабах между чипами.

Ранее Mediasat сообщал, что технологические гиганты объединили свои усилия для создания технологии ускорения работы серверов.

Источник: журнал MEDIASAT : цифровое ТВ, радиовещание и телекоммуникации