Голосование




Пятница 09.05.25, вечер
+10°

влажность: 46%

давление: 747 мм

ветер: 2 м/с,

+10°

влажность: 92%

давление: 743 мм

ветер: 6 м/с,

+13°

влажность: 92%

давление: 740 мм

ветер: 4 м/с,

+10°

влажность: 67%

давление: 758 мм

ветер: 6 м/с,

+8°

влажность: 47%

давление: 740 мм

ветер: 1 м/с,



Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

01 января 2018

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Источник: china-review.com.ua

934

Гаджеты


Последние Популярные Коментируют

Темы форума