Голосование




влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:

влажность:

давление:

ветер:



STMicroelectronics представляет чипсет DOCSIS 3.1

14 августа 2015
Компания STMicroelectronics на летней конференции CableLabs, проходящей в Кистоне, штат Колорадо, представила чипсет DOCSIS 3.1, предназначенный для кабельных модемов, встроенных адаптеров мультиедийных терминалов, шлюзов и современных сет-топ-боксов.

Чип STiD325 производства STMicroeletronics, известный также под кодовым названием Barcelona, поддерживает два прямых канала 196МГц OFDM, 32 прямых канала с одной несущей DOCSIS 3.0 QAM, два обратных канала 96МГц OFDM-A и восемь обратных каналов с одной несущей DOCSIS 3.0 QAM. Протокол DOCSIS 3.1 использует модуляцию  OFDM (мультиплексирование с прямоугольным разделением частоты), что даёт возможность получать намного большую ширину полосы, чем позволяли предыдущие версии DOCSIS.

По информации компании STMicroelectronics, чипсет Barcelona обеспечивает высокую производительность благодаря использованию нескольких 64-битных ARM-процессоров, дающих в сумме производительность выше 10 000 DMIPS, скорости передачи в линии, поддерживаемые всеми портами, и ускорение аппаратной части для маршрутизации и коммутации.

Чипсет является обратно совместимым со стандартом DOCSIS 3.0 в его конфигурации 32х8 каналов, что позволяет операторам переходить на DOCSIS 3.1 при сохранении поддержки работы существующих систем.

Помимо этого, согласно информации от компании, в чипсет Barcelona также интегрировано программное обеспечение RDK-B, включая стэки DOCSIS и Packetcable. RDK-B представляет собой широкополосную шлюзовую версию программного стека, разработанную компанией Comcast и рядом других компаний, для обеспечивающую работу общей базовой платформы для продвинутых сет-топ-боксов.

photoPhilippe-Notton«Подготовленная среди первых коммерческих систем DOCSIS 3.1 наша инновационная платформная архитектура отображает стремление нашей компании сделать чипсет Barcelona образцом для кабельной отрасли», — говорит вице-президент группы и генеральный менеджер отдела бытовых продуктов STMicroelectronics Филипп Ноттон. – «Как автономное решение для многогигабитных кабельных шлюзов или в сочетании с нашим однокристальным чипом Monaco SoC для медиа-шлюзов UltraHD, ST может предложить полный набор решений для быстрых разработок». 

Источник: журнал MEDIASAT : цифровое ТВ, радиовещание и телекоммуникации

1254

blog comments powered by Disqus

Телекоммуникации


Последние Популярные Коментируют

Темы форума

14 ноября 2024 Intelsat 37e @ 18°W T2-MI